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网站首页  ꄲ  原子层沉积解决方案  ꄲ  Metatest ALD 原子层沉积解决方案
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넳 넲

Metatest ALD 原子层沉积解决方案

—单片研发型热型ALD
—大学研究院科研中心
—Al₂O₃, HfO₂, SNO₂…
—保护图层耐腐蚀涂层/密封涂层
ꄴ上一个： 无
ꄲ下一个： 无

ALD原子层沉积系统是一款独立可控制的薄膜生长设备，能够实现全自动工艺控制并包含完整的安全联锁功能。ALD应用领域广泛，如高K栅氧化层、存储容性电介质、铜互连中高深宽比扩散阻挡层、OLED无针孔钝化层、MEMS高均匀镀膜、纳米多孔结构镀膜、特种光纤掺杂、太阳能电池、平板显示器、光学薄膜以及其他各类特殊结构纳米薄膜等。

 

主要参数

系统 模块 相关参数
机台型号 晶圆尺寸 6寸，向下兼容
传送系统 装载方式

手动传送

自动沉积工艺
温控系统 衬底温度 500℃
温度空间均匀性 ±3℃
升温速率 5℃/min
温度控制精度 ±1℃
真空系统 极限真空 ＜5*10-3Torr
腔体漏率 ≤5*10-9Pa.m3/s（标准He检漏）
腔体积（L） 0.4L/6L
供源系统 载气 N2
前驱体配置 2路:液态/固态/气态/臭氧源（选配）
主控系统 控制系统 PLC
电源系统 额定电压(V) 380V
功率（KW） 12KW
机台其它 整机设备尺寸

550mm×530mm×560mm(100)

1010mm×785mm×1225mm(200）
设备总重量（KG) 160KG/280KG

 

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